光部品生産技術部会活動予定

光部品の加工・計測技術の超精密化、新加工方法の開発及び自動化に向けての動向を把握する他、光学材料の講演会を実施し、開発実務者の技術交流の場とする。
なお、部会メンバーから希望する講演テーマが挙がれば適宜講演会を実施する。
部会長 土肥 俊郎先生(九州大学名誉教授/埼玉大学名誉教授)
副部会長 神髙 典明氏 ((株)ニコン)

光部品生産技術部会活動内容

2025年度第4回

開催日
2026年2月12日(木) 13:30~15:45 / 懇親会 16:00〜18:30 
講演内容
(1):曲面上における微小凹凸の光学検査の自動化
講師:加納宏弥氏(東芝)
(2):半導体CMPと後洗浄技術
講師:河瀬康弘氏(三菱ケミカル)
会場
当協会会議室 & Microsoft Teams

2026年度第1回

開催日
2026年5月予定 13:30~15:45
講演内容
(1):マルチマテリアル化に対応する加工・接合技術について(仮題)
講師:西野創一郎氏(茨城大学)
(2):半導体ウェーハ表面の研磨技術の現状と動向(仮題)
講師:人選中(荏原製作所)
会場
当協会会議室 & Microsoft Teams

2026年度第2回

開催日
2026年8月予定 13:30~15:45
講演内容
(1):検討中
講師:未定
(2):検討中
講師:未定
会場
Microsoft Teams

2026年度第3回 フォトンテクノロジー技術部会との合同見学講演会

開催日
2026年10月もしくは11月予定 13:30~17:00(予定) 
見学先
芝浦機械株式会社
講演内容
金型を用いたガラスの成形技術及び装置について(仮題)
講師:未定
会場
芝浦機械株式会社 沼津工場
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